联发科官宣将于明日发布天玑新品爆料称是天玑8100芯片

，联发科官宣将于明日发布天玑新品，爆料称是天玑 8100 芯片。

据数码博主数码闲聊站 称，一加的一款新机将搭载天玑 8100，该机采用 6.7 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏，为居中单孔直屏，后置矩阵镜头模组 50MP IMX766 主摄，4500mAh 双芯电池，快充方案可能也是 150W。

本站了解到，此前爆料称，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。爆料显示，这款处理器采用台积电5nm制程工艺，拥有4个85GHz的A78核心和4个0GHz的A55核心，搭配G610MC6GPU，配备与骁龙888相同的4MB三级缓存，支持LPDDR5和UFS1。。

此外，小米集团合伙人，Redmi 品牌总经理卢伟冰通过微博与联发科技官方进行了互动这也意味着，Redmi 新机预有望搭载全新天玑 8000 系列处理器

realme GT Neo3 今日官宣，将全球首发 150W 快充，号称5 分钟可充至 50%一加作为同家族品牌，可能搭载相同的 150W 快充技术