商用产品预计将于2022年下半年面市

，据高通官方消息，今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台两款芯片支持 SnapdragonSound 骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合

本站了解到，高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台支持骁龙畅听技术，拥有双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成 LE Audio，支持多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换，支持第 3 代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式。

高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2022 年下半年面市。领英产品经理表示，“我们希望用户可以更轻松地举办虚拟圆桌会议，闲聊。有的人可能希望会议更正式，有的人希望随意一些，但总之领英将为专业用户提供互动方面的支持。”。