中京电子：公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产

日前，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类，电源管理类PMIC，射频类RF，光电显示类，专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。

中京电子还表示，公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产。

有投资者询问，董秘提及的IC载板在明年第2季度投产，请问是在新建的载板工厂投产，还是该载板项目在之前提及的旧有产线投产。9月18日，仲景电子在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！由于产品结构的成就，福山新工厂面积达到后的产值差异很大。感谢您的关注！。

中京电子指出，公司先期规划的IC载板单体线系利用珠海富山工厂现有高阶HDI生产线及补充载板专用设备组建而成，公司IC载板专业工厂暂尚未开始建设。公司福山项目工厂一期高端目标产品结构提质增效后整体产值达到约21亿元，其中IC载板专用线计划产值约5-5亿元/年；新项目工厂的全部产值达到产量，提高质量，增加效率需要时间。