多家IC设计厂商已经确认收到了TSMC涨价的通知并表示不会影响与TSMC的合作关系

最近几天，晶圆代工龙头TSMC涨价的消息引起市场高度关注日前，市场多次报道TSMC即将全面提价，从最初的成熟工艺到15%—20%，再到明年的高级工艺到20%，即日起生效

对此，摩根士丹利列出了中国大陆，台湾省和韩国可能受影响的24家芯片公司其中，中国台湾省有14家相关公司从来自TSMC的晶圆占比来看，分别是新华，响硕，容晖，联发科，创意，世信—KY，宙斯盾，群联，瑞宇，永琏，新塘，李思—KY，瑞普—KY，李记

摩根士丹利认为，明年TSMC整体制造工艺的合理增幅将降至5—10%，未来两年才能被客户接受，但不排除长期英特尔和三星制造工艺完成后，订单会陆续转移到其他代工厂。

对于TSMC涨价的消息，多家IC设计厂商已经确认收到了TSMC涨价的通知，并表示不会影响与TSMC的合作关系。

同时，IC设计师指出，包括7 nm和5 nm在内的TSMC先进工艺提升了约7%至9%，而其他成熟工艺的代工价格提升了约20%。